TSMC, 2 nm üretimini 2025'in son çeyreğinde hacim üretimine taşırken 2026'da kapasitesini hızla büyüttü; Hsinchu Baoshan tesisi 2025 sonunda aylık 20.000–25.000 wafer hedefini tutturdu ve şirket aynı anda beş ayrı fabrikada 2 nm üretimi yapıyor.
Talep nereye taşıyor?
Yüksek talep sonucu 2 nm üretiminin 2026 üçüncü çeyreğinde şirketin 3 nm ve 5 nm üretim gelirlerini geride bırakması bekleniyor. İki 2 nm fabrikasının 2026 için tamamen satıldığı bildirildi; bu, sipariş yoğunluğunun erken kapasiteyi doldurduğunu gösteriyor.
Kapsite hedefleri ve zaman çizelgesi
Şirket, 2026 sonunda aylık 2 nm wafer üretimini 140.000 birime çıkarma hedefi koydu; bu rakam 3 nm üretim hacmine yaklaşacak düzeyde planlanıyor. Hsinchu Baoshan için 2026 başı itibarıyla 60.000–65.000 wafer/ay civarı bir ölçeklenme öngörülmüştü ve beş fabrika paralel üretimi hızlandırdı.
ABD üretimi ne zaman devreye giriyor?
ABD tarafında TSMC Arizona yatırımının takvimi daha yavaş ilerliyor; firmanın Arizona'da 2 nm üretimine 2029'da başlamayı hedeflediği biliniyor. Bu, merkezi tesislere kıyasla ABD üretiminin zamanlamasında fark olduğuna işaret ediyor.
Ne anlam ifade ediyor?
Sonuç olarak, 2 nm kapasite artışı çip üretiminde yeni bir ölçeklenme evresini başlatıyor. Önümüzdeki aylarda planlanan kapasite artışları ve fabrikaların doluluk oranları, 2 nm'den elde edilen gelirin artmasını destekleyecek somut adımlar olarak görülüyor.
İlgili Haberler
Yorumlar(0)